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大展宏圖—又一興起的晶圓廠—安徽龍芯微科技有限公司
發布時間:2018-11-30
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  安徽龍芯微科技有限公司,于2018年5月在馬鞍山鄭蒲港新區成立,擁有四層獨立廠房,占地面積為20000平米,首期投入人民幣2億元。總部設立在深圳福田區,公司是一家集半導體芯片研發、方案設計、封裝制造、測試編帶、產品銷售、代工為一體的企業。

  擁有全球領先的集成電路封裝測試線十余條。可提供DFN、QFN、SOP、DIP、SOT、TO-220、TO-263、TO-252等系列產品的封裝、測試,能滿足客戶全方位的器件封測要求。

  公司投資建設了萬級、千級和百級凈化車間,以滿足半導體器件前工序的全自動化封閉生產需要。生產線采用國際先進的生產技術并設立了專業的可靠性實驗室,大部分設備來自日本DISCO、新加坡ASM、美國KNS、香港Corbest(朗誠)、派立德、日本JUNO等國內外知名設備供應商,為產品的質量及供貨周期保駕護航。

  同時擁有一支多年從事集成電路研制生產的管理技術人員和工人隊伍,專業人才大部分來自南通富士通、ST(賽意法)、日本SANYO三洋、NXP恩智浦、華天科技、華汕科技等國內外知名企業,公司通過了ISO9001國際質量認證體系,在嚴格執行ISO9001: 2008國際質量體系的基礎上,采用先進的“精益生產”與“7S生產”管 理模式,企業目前擁有發明專利和實用專利數十項,確保生產工藝、設備管理、品質控制達到業內領先水平,保證了產品的持續創新和良好的售前、售后技術支持。

  我們秉承“質量第一,客戶至上”為原則,希望通過我們的進一步努力,力爭成為行業乃至全球最好的封裝測試企業,為中國半導體器件發展做出貢獻。

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